產(chǎn)品搜索

當前位置:首頁 > 公司動態(tài)
藍箭電子助力第十一屆中國國際通信大會ICCC

發(fā)表日期 :2022-08-18 08:14

作者:藍箭電子

瀏覽次數(shù) :5086

    第十一屆中國國際通信大會 (ICCC)2022811日至13日在佛山市三水區(qū)舉辦,政府主管部門、企業(yè)和行業(yè)專家、協(xié)會、科研機構匯聚一堂,交流信息通信領域發(fā)展的前沿熱點問題,展現(xiàn)信息通信科技發(fā)展的趨勢方向,助力中國電子通信行業(yè)實現(xiàn)協(xié)同高速發(fā)展。

    半導體器件作為電子通信的核心部件,是電子通信產(chǎn)業(yè)鏈重要的一環(huán)。藍箭電子發(fā)展至今,電子通信行業(yè)各領域頭部企業(yè)均有有合作關系,如三星電子,??低?,大華股份,TP-link等通信及安防行業(yè)客戶。佛山市藍箭電子股份有限公司作為國內知名的專業(yè)半導體器件研發(fā)制造商,應邀參展此次大會。

    本次展會,藍箭電子重點展示了國內領先的高密度框架封裝技術、應用于各類通信領域的分立器件及集成電路產(chǎn)品解決方案。吸引了政府領導、行業(yè)各界專家學者、企業(yè)單位駐足參觀和咨詢,藍箭電子工程師團隊給客戶提供專業(yè)的產(chǎn)品方案及實際案例分享。

    藍箭電子重點發(fā)展超薄外形、高功率密度分立器件,采用Clip Bond銅橋焊接技術的DFN封裝系列功率MOSFET和第三代半導體GaN產(chǎn)品,導通電阻極低、散熱性能好、可靠性高,廣泛應用于基站電源、通信天線、服務器電源散熱、POE通信等領域。超小型DFN封裝及SMA/SMB/SMC封裝系列的ESD/TVS產(chǎn)品,采用高密度框架封裝技術,廣泛應用于基站防雷、各類通信接口的ESD高可靠性保護。另外,在信息檢測、數(shù)據(jù)處理等通信模塊的電源供電部位,藍箭電子豐富的三端穩(wěn)壓、LDO等電源管理IC產(chǎn)品應用空間極大。近年來,藍箭電子也在大力發(fā)展汽車級半導體器件,并在比亞迪、柳州五菱等頭部汽車企業(yè)形成穩(wěn)定出貨,藍箭車規(guī)級MOSFET,二三極管,LDO可應用于車聯(lián)網(wǎng)、無線通信、監(jiān)測預警等車載通信領域。

    伴隨著通信產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,創(chuàng)新的技術方向和市場需求不斷涌現(xiàn),藍箭電子產(chǎn)品在通信領域也會有更加廣闊的應用空間和需求。同時也緊密跟進通信行業(yè)技術方向,迎合市場需求,加大創(chuàng)新研發(fā),進一步提升公司半導體器件在通信領域的競爭力,為電子通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供專業(yè)的半導體器件研發(fā)制造服務。